蔚欣实业围绕汽车、5G 通讯、医疗、消费类电子、半导体、大交通、机械重工、石化等行业,提供结构粘接、导热、导电、密封与封装等功能性胶粘材料;从选材、打样到准时交付,以稳定的品质支撑客户的每一次产品升级。

紫外光快速固化,对 PC、PMMA、玻璃等基材附着力优秀。 粘接强度高、挥发性低、收缩率低、吸水率低,耐候性与透光性能优异。 可操作时间久,室温无光照条件下可保存 30 天以上。
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产品线全,适合客户不同产品的固化和工艺要求 配方成熟,性能稳定,耐候性好,抗化学性能优异 技术储备雄厚,可根据客户具体需求进行调整 符合国际环保要求,并通过权威部门检测
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低温(80℃)快速固化环氧胶,30 分钟即可完成固化,专为热敏感元器件粘接设计。 对金属、陶瓷、玻璃、橡胶、耐温塑料等多种基材均有极佳粘接效果。 有效解决元件及基材耐热性有限的矛盾,适用于记忆卡 CCD/CMOS、LED 背光源等器件粘接。
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单组分脱醇缩合型硅胶,室温湿气固化,快速表干、48小时后完全固化。 具备优异的阻燃性能(UL 94V-0)与电气绝缘性能,符合RoHS、Reach环保要求。 脱醇体系环保无污染,兼具优异拉伸性能与柔韧性,密封粘接可靠。 多流变与阶梯式导热型号,满足电子、电源、灯具、汽车、电池等不同施工与应用需求。
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WS-80XX 系列导热硅酯提供多种导热梯度,满足不同散热场景的差异化需求。 产品具备低油离率与优异的电绝缘性能,长期使用稳定可靠。 多解决方案覆盖从 CPU 到服务器、汽车电子等应用,符合 RoHS、Reach 环保要求。
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高导热、电气绝缘型环氧胶,适用于芯片散热粘接。 有效降低器件工作温度,延长产品使用寿命。 粘接强度高,固化后导热效果好、低收缩、低吸潮。
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WS-74X系列丙烯酸导热胶,专为电子元器件与散热片、印刷电路板的粘接而设计。 操作方便、快速定位,耐热循环老化性能优异,胶层可加热返修。 导热性与粘接强度兼备,稳定性好,适用于智能电视、芯片散热等散热粘接场景。
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双组分加成型有机硅灌封胶,1:1 混合,适用于发热电子元器件与小型电器的灌封保护。 具备长效防潮、防大气污染、防震与导热保护能力,宽温域下长期保持弹性。 符合 UL、RoHS、Reach 要求,多种流变性能与颜色可选,满足差异化灌封需求。
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底填胶系列WS-8XXX,面向芯片与BGA底部填充的电子级胶粘剂。 可中温快速热固化,固化后剥离强度高。 低温可返修,便于组装返修。 耐候性好,化学性能优异。
查看详情 →SCENARIO-SPECIFIC PRODUCTS
INDUSTRY COVERAGE & APPLICATIONS
QUALITY SYSTEM & CERTIFICATIONS
建立覆盖环保合规、阻燃安全、长期可靠性的完整质量体系,确保产品在恶劣环境下稳定运行。
全线产品符合RoHS、REACH国际法规,低VOC、无卤素。
通过双85测试、冷热循环-40°C至150°C验证。
多款产品通过UL94V-0最高阻燃等级认证。
体积电阻率 >1×10¹⁴ Ω·cm,击穿电压 >16–18kV/mm。
| 认证/测试项目 | 标准/条件 | 适用产品系列 |
|---|---|---|
| 环保合规 | RoHS / REACH | 全线产品 |
| 阻燃等级 | UL94 V-0 | WS-21/23/26XX等 |
| 双85测试 | 85°C / 85%RH, 1000h | WS-31/32/33XX系列 |
| 冷热冲击 | -40°C ~ 150°C 循环 | WS-21/23/26XX等 |
| 电气绝缘 | 体积电阻 >1×10¹⁴ Ω · cm | WS-31/32/33XX等 |