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高导热环氧胶WS-11X/12X系列

产品应用

• 本系列高导热环氧胶适用于各类电子产品，应用于如虚拟货币矿机、电脑、电视、基站控制器、路由器、机顶盒等设备内需要芯片散热的产品，为发热芯片与散热结构之间提供可靠的导热粘接与电气绝缘保护。

产品优势

• 具有优异的电气绝缘性能；

• 环保符合三方检测要求；

• 有效降低器件工作温度，延长产品使用寿命；

• 粘接强度高，提升产品可靠性能。

产品系列特点

• 可快速热固化；

• 易于手工、设备施胶；

• 固化后粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性，良好的电性能特性。