半导体
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云的普及、大数据、3D-NAND等新型芯片的工业化给全世界带来了巨大的冲击。半导体行业中，工程塑料与氟塑料凭借耐化学、高洁净、耐高温、低污染等特性，贯穿晶圆制造、封装测试全流程，核心用于流体输送、晶圆承载、密封、结构件与封装绝缘等场景，是保障工艺精度与良率的关键材料。
工程塑料聚焦机械强度、尺寸稳定、低释气与洁净度，适配晶圆处理、载具与封装等环节。
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材料 |
核心特性 |
典型应用 |
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PEEK（聚醚醚酮） |
长期耐温 250℃、耐磨、低释气、 抗静电改性适配洁净环境 |
CMP 固定环、FOUP / 晶圆花篮、光罩盒、测试插座，其 ESD 级可减少颗粒污染与晶圆划伤 |
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PPS（聚苯硫醚） |
耐化学、高刚性、低吸湿性、尺寸稳定 |
CMP 部件、晶圆载具、传感器外壳、封装模具嵌件，适合高温短周期工况 |
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PEI（聚醚酰亚胺） /PI（聚酰亚胺） |
耐温高（PI 长期 260℃+）、绝缘好、耐辐射 |
真空腔体绝缘件、晶圆夹具、封装基板、MEMS 传感器保护壳，适配等离子体与真空环境 |
氟化工以化学惰性、低析出、耐强腐蚀为核心优势，主导高纯流体输送、密封与湿法工艺核心部件。蔚欣凭借日本大金等优质供应商长年积累的质量管理与生产技术的经验，提供半导体制造装置的密封材料、管子与阀门、高纯度的蚀刻剂、空气过滤器等产品。
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用途 |
要求 |
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半导体制造工艺 |
高清洁性的制造工艺中，使用的高纯度的蚀刻剂。 |
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半导体制造装置 |
要求耐化学品特性、耐热性优良的清洁材料。 |
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药液供给设备 |
耐化学品特性优良的高纯氟树脂得到广泛应用。 |
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排气管道 |
排气管道内表面使用耐化学性、阻燃性优良的涂层。 |
解决方案
SOLUTION
