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导热硅酯WS-80XX

产品应用

• CPU 与散热器之间的填隙传热
• 服务器、散热模块等散热器的填缝传热
• 汽车电子用导热
• 大功率器件与基材(铝、铜)接触的缝隙处填充传热


产品系列特点

WS-80XX 系列导热硅酯提供多种导热梯度的产品,满足客户在不同散热需求下的差异化选择。产品采用低油离率配方,在长期使用过程中保持良好的膏体稳定性,不易出现渗油、干化等问题。

该系列具备优异的电绝缘性能,击穿电压与体积电阻表现良好,可安全用于对绝缘有要求的电子器件散热界面。同时提供多种解决方案以满足不同的应用场景,并符合 RoHS、Reach 环保要求。

型号颜色粘度(25°C,cP)密度(g/cm3)最小界面厚度(μm)热导率(W/m-K)热阻(°C·in²/W)挥发分(%)击穿电压(V/mm)体积电阻(ohm·cm)
WS-8010白色1000002.6201.20.04<1>5000>1×10¹²
WS-8020白色1100002.82020.02<1>5000>1×10¹²
WS-8025白色2500002.9702.50.04<1>5000>1×10¹²
WS-8025L灰色800002.2202.50.01<1>400>1×10¹²
WS-8030L灰色800002.22030.01<1>400>1×10¹²
WS-8040灰色3500002.982040.01<2>5000>1×10¹²